Intel Core Ultra 7 265HX vs Apple M3
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 265HX и Apple M3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 20 (20 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.3 GHz (5.3 GHz vs 4.05 GHz)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs October 2023)
Общая информация
Intel
Производитель
Apple
January 2025
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Core Ultra 7 265HX
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
M3
Arrow Lake
Кодовое имя
Apple M3
Intel
Производитель
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Поколение
-
CPU Спецификации
20
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
20
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
8
Производительные ядра
4
12
Эффективные ядра
4
2.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.6 GHz
2.3 GHz
Базовая частота E-ядра
2.48 GHz
5.3 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.05 GHz
112 KB per core
Кэш L1
192K per core
23 MB
Кэш L2
8MB per core
24 MB shared
Кэш L3
64MB shared
Intel Socket 1851
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Apple M-Socket
100 MHz
Частота шины
-
26
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
17-55 W
TDP
25 W
100 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
5
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5-6400
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
24GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
1900 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
64
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
