Преимущества
- Больше Количество ядер: 20 (20 vs 8)
- Больше Кэш L3: 24 MB shared (24 MB shared vs 16 MB)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: January 2026 (January 2025 vs January 2026)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
January 2026
Laptop
Платформа
Laptop
Core Ultra 7 265HX
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI 7 PRO 450
Arrow Lake
Кодовое имя
Gorgon Point
Intel
Производитель
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Поколение
4x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
20
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
20
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
8
Производительные ядра
-
12
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
2 GHz
-
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
5.1 GHz
2.6 GHz
Базовая частота P-ядра
-
2.3 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.6 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
5.3 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
112 KB per core
Кэш L1
-
23 MB
Кэш L2
8 MB
24 MB shared
Кэш L3
16 MB
100 MHz
Частота шины
-
Intel Socket 1851
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
26
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
17-55 W
TDP
28
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8000
Yes
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes (Requires platform support)
GPU Спецификации
Intel® Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 860M
1900 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
-
Graphics Core Count
8
-
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
3100
64
Единицы исполнения
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 7 265HX
2650
+7%
Ryzen AI 7 PRO 450
2483
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 7 265HX
17152
+50%
Ryzen AI 7 PRO 450
11399
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-ultra-7-265hx-vs-amd-ryzen-ai-7-pro-450" target="_blank">Intel Core Ultra 7 265HX vs AMD Ryzen AI 7 PRO 450</a>