Intel Core Ultra 7 265HX vs AMD Ryzen 7 7435H
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 265HX и AMD Ryzen 7 7435H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 20 (20 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.3 GHz (5.3 GHz vs 4.5 GHz)
- Больше Кэш L3: 24 MB shared (24 MB shared vs 16MB)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs April 2024)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
April 2024
Laptop
Платформа
Laptop
Core Ultra 7 265HX
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 7435H
Arrow Lake
Кодовое имя
Zen 3+ (Rembrandt R)
Intel
Производитель
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Поколение
-
CPU Спецификации
20
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
20
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
8
Производительные ядра
8
12
Эффективные ядра
-
2.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.1 GHz
2.3 GHz
Базовая частота E-ядра
-
5.3 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.5 GHz
112 KB per core
Кэш L1
64 KB per core
23 MB
Кэш L2
4 MB
24 MB shared
Кэш L3
16MB
100 MHz
Частота шины
100MHz
26
Множитель
31x
Intel Socket 1851
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7r2
No
Разблокированный множитель
No
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
6 nm
17-55 W
TDP
35-54 W
100 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
5
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-4800
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
76.8 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Yes
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
False
1900 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
64
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
Другое
-
PCIe-линии
20
