Intel Core Ultra 7 265H
vs
AMD Ryzen AI 7 H 350

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 265H и AMD Ryzen AI 7 H 350 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 16 (16 vs 8)
  • Больше Кэш L3: 24 MB shared (24 MB shared vs 16 MB)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: February 2025 (January 2025 vs February 2025)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
February 2025
Laptop
Платформа
Laptop
265H
Название модели
AMD Ryzen AI 7 H 350
Arrow Lake
Кодовое имя
Krackan Point
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Ryzen AI 300 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
16
6
Производительные ядра
-
10
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
2 GHz
-
Макс. турбо частота
5 GHz
2.2 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1.7 GHz
Базовая частота E-ядра
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
5.3 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
112 K per core
Кэш L1
-
2 MB per core
Кэш L2
8 MB
24 MB shared
Кэш L3
16 MB
100 MHz
Частота шины
-
-
Cache
L2: 8 MB, L3: 16 MB
FCBGA-2049
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
22
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
20-28 W
TDP
28W
110 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
5.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
PCIe 4.0
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-

Характеристики памяти

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Intel® Arc™ 140T GPU
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon 860M
2300 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
-
Graphics Core Count
8
-
Частота графики
3000 MHz
-
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
12
-
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Интерфейсы и порты

28
PCIe-линии
16 total / 16 usable

Другое

-
Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 7 265H
2756 +2%
Ryzen AI 7 H 350
2700
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 7 265H
14117 +8%
Ryzen AI 7 H 350
13100
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 7 265H
4588 +23%
Ryzen AI 7 H 350
3740
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 7 265H
37782 +44%
Ryzen AI 7 H 350
26253