Intel Core Ultra 7 255HX
vs
Intel Core 9 270H

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 255HX и Intel Core 9 270H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 20 (20 vs 14)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
  • Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs December 2024)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.8 GHz (5.2 GHz vs 5.8 GHz)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
January 2025
Дата выпуска
December 2024
Laptop
Платформа
Laptop
Core Ultra 7 255HX
Название модели
Core 9 270H
Arrow Lake
Кодовое имя
Raptor Lake-H
Intel
Производитель
Intel
Ultra 7 (Arrow Lake)
Поколение
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)

CPU Спецификации

20
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
14
20
Количество потоков
20
8
Производительные ядра
6
12
Эффективные ядра
8
2.4 GHz
Базовая частота P-ядра
2.7 GHz
1.8 GHz
Базовая частота E-ядра
2000 MHz
4.5 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
4.1 GHz
5.2 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
5.8 GHz
112 KB per core
Кэш L1
80 KB per core
23 MB
Кэш L2
2 MB per core
24 MB shared
Кэш L3
24 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
Intel Socket 1851
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1744
24
Множитель
27.0
No
Разблокированный множитель
No
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
17-55 W
TDP
45 W
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5

Характеристики памяти

DDR5-6400
Тип памяти
DDR4-3200, DDR5-5200
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
83.2 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Intel® Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
1900 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
64
Единицы исполнения
-

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
8

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 7 255HX
2571
Core 9 270H
2634 +2%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 7 255HX
14247 +8%
Core 9 270H
13222
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 7 255HX
4816 +17%
Core 9 270H
4125
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 7 255HX
56989 +94%
Core 9 270H
29424