Intel Core Ultra 5 338H
vs
AMD Ryzen AI Max+ 392

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 5 338H и AMD Ryzen AI Max+ 392 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 16 (16 vs 12)
  • Выше Техпроцесс: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Больше Кэш L3: 64 MB (18 MB shared vs 64 MB)
  • Новее Дата выпуска: January 2026 (January 2026 vs January 2026)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
January 2026
Дата выпуска
January 2026
Laptop
Платформа
Laptop
338H
Название модели
Ryzen AI Max+ 392
Panther Lake
Кодовое имя
Strix Halo
-
Поколение
12x Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
16
Количество потоков
24
4
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
1.5 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.3 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
-
Базовая частота
3.2 GHz
-
Макс. турбо частота
Up to 5 GHz
1.9 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1.5 GHz
Базовая частота E-ядра
-
3.4 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
-
4.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
112 K per core
Кэш L1
-
3 MB per core
Кэш L2
12 MB
18 MB shared
Кэш L3
64 MB
100 MHz
Частота шины
-
FCBGA-2049
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP11
22
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
2 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
45
TDP
55W
110 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
5.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-

Характеристики памяти

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Тип памяти
256-bit LPDDR5x
96 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
137 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-

GPU Спецификации

Intel® Arc™ B370 GPU
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 8060S Graphics
2.4 GHz
Макс. динамическая частота GPU
-
-
Graphics Core Count
40
-
Частота графики
2900 MHz
10
Xe-cores
-

Интерфейсы и порты

12
PCIe-линии
-

Другое

-
Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 5 338H
2700
Ryzen AI Max+ 392
2754 +2%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 5 338H
13700
Ryzen AI Max+ 392
17196 +26%