Intel Core Ultra 5 226V
vs
Apple M6 12 Cores

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 5 226V и Apple M6 12 Cores на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Тип памяти: LPDDR5x-8533 (LPDDR5x-8533 vs Unified memory)
  • Больше Количество ядер: 12 (8 vs 12)
  • Новее Дата выпуска: August 2026 (October 2024 vs August 2026)

Общая информация

Intel
Производитель
Apple
October 2024
Дата выпуска
August 2026
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Name
Apple M6
226V
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Apple M6 12 Cores
Lunar Lake
Кодовое имя
-
Intel
Производитель
TSMC N2
Ultra 5 (Lunar Lake)
Поколение
M6

CPU Спецификации

-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
4.61 GHz
-
Super-core Max Frequency
4.80 GHz
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
8
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
4
Производительные ядра
4
4
Эффективные ядра
6
-
Super-cores
2
1.6 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1.1 GHz
Базовая частота E-ядра
-
3.5 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.20 GHz
4.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
K per core
Кэш L1
-
14 MB
Кэш L2
-
8 MB
Кэш L3
-
100 MHz
Частота шины
-
BGA 2833
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
16x
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
-
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
2 nm
17-30 W
TDP
-
110°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
5.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-

Характеристики памяти

LPDDR5x-8533
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Unified memory
-
LPDDR5 Speed
10667 MT/s
16 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
136 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
170 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-

GPU Спецификации

-
External Display Standard
DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
-
GPU Name
Apple M6 12-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Intel® Arc™ 130V GPU
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
1850 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
600 MHz
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
-
Graphics Core Count
12
56
Единицы исполнения
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
-
Максимальное разрешение
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Number of Displays Supported
3
5.2 TFLOPS
Производительность графики
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1

Характеристики AI

-
AI Engine
Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
-
Neural Engine Core Count
32
-
NPU Name
Dual 16-core Neural Engine

Интерфейсы и порты

-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB4 Support
Supported

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 5 226V
2511
Apple M6 12 Cores
4698 +87%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 5 226V
9702
Apple M6 12 Cores
21302 +120%