Главная / CPU Сравнение / Intel Core Ultra 5 225 или Intel Core i7-14700F: Что лучше?

Intel Core Ultra 5 225

vs

Intel Core i7-14700F

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 5 225 и Intel Core i7-14700F на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 5 225

Выше Техпроцесс: 7 nm (7 nm vs 10 nm)
Новее Дата выпуска: October 2024 (October 2024 vs January 2024)

Intel Core i7-14700F

Больше Количество ядер: 20 (10 vs 20)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.4 GHz (4.9 GHz vs 5.4 GHz)
Больше Кэш L3: 30MB shared (21 MB shared vs 30MB shared)

Общая информация

Intel

Производитель

Intel

October 2024

Дата выпуска

January 2024

Desktop

Платформа

Desktop

Core Ultra 5 225

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i7-14700F

Arrow Lake-S

Кодовое имя

Raptor Lake Refresh

Intel

Производитель

Ultra 5 (Arrow Lake)

Поколение

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.3 GHz

Базовая частота P-ядра

2.1 GHz

2.7 GHz

Базовая частота E-ядра

1.5 GHz

4.4 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.9 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

5.4 GHz

112 KB per core

Кэш L1

80K per core

3 MB per core

Кэш L2

2MB per core

21 MB shared

Кэш L3

30MB shared

100 MHz

Частота шины

Intel Socket 1851

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

LGA-1700

33.0

Множитель

Разблокированный множитель

7 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

10 nm

65 W

TDP

65 W

100 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Характеристики памяти

DDR5-5600

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5-6000

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

102.4 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

Arc Xe2 Graphics 32EU

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.