Intel Core i9-12900TE
vs
AMD Ryzen 9 7900X3D
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Core i9-12900TE
и
AMD Ryzen 9 7900X3D
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (16 vs 12)
- Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 5.0)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.6 GHz (4.80 GHz vs Up to 5.6 GHz)
- Больше Кэш L3: 128 MB (30 MB vs 128 MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 5nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: February 2023 (January 2022 vs February 2023)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
January 2022
Дата выпуска
February 2023
Embedded
Платформа
Desktop
i9-12900TE
Название модели
Ryzen 9 7900X3D
Alder Lake
Кодовое имя
Raphael AM5
-
Поколение
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
24
Количество потоков
24
8
Производительные ядра
-
8
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
4.4 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.80 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5.6 GHz
1.10 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1.00 GHz
Базовая частота E-ядра
-
3.60 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
-
4.80 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
4.80 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
Кэш L1
768 KB
-
Кэш L2
12 MB
30 MB
Кэш L3
128 MB
30 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
35 W
TDP
120W
35 W
Базовая мощность процессора
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
89°C
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
Характеристики памяти
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
DDR5
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
76.8 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires mobo support)
GPU Спецификации
Intel® UHD Graphics 770
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
-
Graphics Core Count
2
1.55 GHz
Частота графики
2200 MHz
12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
32
Единицы исполнения
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
4
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
2.1
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Характеристики AI
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-
Интерфейсы и порты
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Другое
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i9-12900TE
1923
Ryzen 9 7900X3D
2803
+46%
Geekbench 6 Многоядерный
Core i9-12900TE
11654
Ryzen 9 7900X3D
17397
+49%
Geekbench 5 Одноядерный
Core i9-12900TE
1640
Ryzen 9 7900X3D
2201
+34%
Geekbench 5 Многоядерный
Core i9-12900TE
9690
Ryzen 9 7900X3D
20376
+110%
Passmark CPU Одноядерный
Core i9-12900TE
3926
Ryzen 9 7900X3D
4121
+5%
Passmark CPU Многоядерный
Core i9-12900TE
35057
Ryzen 9 7900X3D
50408
+44%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-i9-12900te-vs-amd-ryzen-9-7900x3d" target="_blank">Intel Core i9-12900TE vs AMD Ryzen 9 7900X3D</a>