Главная / CPU Сравнение / Intel Core i7-8500Y или Apple M3 Max: Что лучше?

Intel Core i7-8500Y

vs

Apple M3 Max

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i7-8500Y и Apple M3 Max на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M3 Max

Больше Количество ядер: 16 (2 vs 16)
Выше Техпроцесс: 3 nm (14 nm vs 3 nm)
Выше Тип памяти: Unified LPDDR5-6400 (LPDDR3-1866 | DDR3L-1600 vs Unified LPDDR5-6400)
Новее Дата выпуска: October 2023 (January 2019 vs October 2023)

Общая информация

Intel

Производитель

Apple

January 2019

Дата выпуска

October 2023

Mobile

Платформа

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Max

i7-8500Y

Название модели

Apple M3 Max

Amber Lake Y

Кодовое имя

Производитель

TSMC

Поколение

Apple M3 series

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

1.50 GHz

Базовая частота

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.20 GHz

Макс. турбо частота

Макс. турбо частота E-ядра

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Макс. турбо частота P-ядра

4.06 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Расширенный набор команд

ARMv8-A, NEON

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

4.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

Кэш L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Кэш L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Кэш L3

48 MB system level cache

4 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCBGA1515

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Yes

Intel AES New Instructions

14 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

5 W

TDP

100

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

3.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

64-bit

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

ARMv8-A

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1

PCI Express Configurations

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.

Количество транзисторов

92 billion

Характеристики памяти

Memory Bus Width

512-bit

LPDDR3-1866 | DDR3L-1600

Тип памяти

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

16 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

4 GT/s

Скорость шины

33.3 GB/s

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

400 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

Yes

Intel Flex Memory Access

GPU Спецификации

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Max GPU

Max External Display Resolution

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Intel® UHD Graphics 615

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Макс. динамическая частота GPU

1400 MHz

300 MHz

Graphics Base Frequency

Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.

390 MHz

Graphics Core Count

1.05 GHz

Частота графики

Yes | at 60Hz

4K Support

16 GB

Graphics Video Max Memory

DirectX Support

Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.

3840 x 2160@60Hz

Max Resolution (DP)

Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.

3840 x 2160@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.

4096 x 2304@24Hz

Max Resolution (HDMI)

Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.

Number of Displays Supported

Up to 4 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Производительность графики

Up to 14.2 TFLOPS FP32

eDP/DP/HDMI/DVI

Graphics Output

Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel Clear Video Technology

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

4.5

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.

Yes

Intel Quick Sync Video

Характеристики AI

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

18 TOPS

Возможности подключения

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.3

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Интерфейсы и порты

Thunderbolt Support

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Другое

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Runtime Anti-Exploitation

Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.

Yes

Intel OS Guard