Главная / CPU Сравнение / Intel Core i7-3770 или Intel Core 5 210H: Что лучше?

Intel Core i7-3770

vs

Intel Core 5 210H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i7-3770 и Intel Core 5 210H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core 5 210H

Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
Выше Техпроцесс: 10 nm (22 nm vs 10 nm)
Выше Тип памяти: DDR4-3200, DDR5-5200 (DDR3 1333/1600 vs DDR4-3200, DDR5-5200)
Новее Дата выпуска: December 2024 (April 2012 vs December 2024)

Общая информация

Intel

Производитель

Intel

April 2012

Дата выпуска

December 2024

Desktop

Платформа

Laptop

i7-3770

Название модели

Core 5 210H

Ivi Bridge

Кодовое имя

Raptor Lake-H

Производитель

Intel

Поколение

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.40 GHz

Базовая частота

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

3.90 GHz

Макс. турбо частота

Базовая частота P-ядра

2.2 GHz

Базовая частота E-ядра

1600 MHz

Макс. турбо частота E-ядра

3.6 GHz

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX

Instruction Set Extensions

Макс. турбо частота P-ядра

4.8 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

3.90 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

Кэш L1

80 KB per core

Кэш L2

2 MB per core

Кэш L3

12 MB shared

Частота шины

100 MHz

8 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCLGA1155

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel BGA 1744

Множитель

22.0

Разблокированный множитель

Yes

Intel AES New Instructions

22 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

10 nm

77 W

TDP

45 W

105°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

3.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

64-bit

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

up to 1x16 | 2x8 | 1x8 & 2x4

PCI Express Configurations

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.

Характеристики памяти

DDR3 1333/1600

Тип памяти

DDR4-3200, DDR5-5200

32 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

5 GT/s

Скорость шины

25.6 GB/s

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

83.2 GB/s

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

Intel® HD Graphics 4000

GPU Name

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® Graphics

650 MHz

Graphics Base Frequency

Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.

1.15 GHz

Частота графики

Number of Displays Supported

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Интерфейсы и порты

PCIe-линии

Другое

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.