Intel Core i7-14700KF
vs
Intel Core i7-11700KF

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i7-14700KF и Intel Core i7-11700KF на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 20 (20 vs 8)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.6 GHz (5.6 GHz vs 5 GHz)
  • Больше Кэш L3: 33MB (33MB vs 16MB shared)
  • Выше Техпроцесс: 10 nm (10 nm vs 14 nm)
  • Выше Тип памяти: DDR5-5600 (DDR5-5600 vs DDR4-3200)
  • Новее Дата выпуска: October 2023 (October 2023 vs March 2021)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
October 2023
Дата выпуска
March 2021
Desktop
Платформа
Desktop
i7-14700KF
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i7-11700KF
Raptor Lake Refresh
Кодовое имя
Rocket Lake

CPU Спецификации

20
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
28
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
8
Производительные ядра
8
12
Эффективные ядра
-
3.4 GHz
Базовая частота P-ядра
3.6 GHz
2.5 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.3 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
5.6 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5 GHz
80K per core
Кэш L1
64K per core
28MB
Кэш L2
512K per core
33MB
Кэш L3
16MB shared
100MHz
Частота шины
100MHz
LGA-1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
LGA-1200
34x
Множитель
36x
Yes
Разблокированный множитель
Yes
10 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14 nm
125 W
TDP
125 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
5.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
x86-64
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64

Характеристики памяти

DDR5-5600
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-3200
192GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
89.6 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
50 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-

Интерфейсы и порты

20
PCIe-линии
20

Бенчмарки

Cinebench R23 Одноядерный
Core i7-14700KF
2131 +34%
Core i7-11700KF
1590
Cinebench R23 Многоядерный
Core i7-14700KF
36924 +143%
Core i7-11700KF
15167
Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-14700KF
2940 +34%
Core i7-11700KF
2201
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-14700KF
20990 +119%
Core i7-11700KF
9587
Geekbench 5 Одноядерный
Core i7-14700KF
2237 +31%
Core i7-11700KF
1709
Geekbench 5 Многоядерный
Core i7-14700KF
23489 +137%
Core i7-11700KF
9915
Passmark CPU Одноядерный
Core i7-14700KF
4481 +32%
Core i7-11700KF
3385
Passmark CPU Многоядерный
Core i7-14700KF
53452 +123%
Core i7-11700KF
24010
3DMark CPU Profile Одноядерный
Core i7-14700KF
1183 +20%
Core i7-11700KF
983
3DMark CPU Profile Многоядерный
Core i7-14700KF
14325 +77%
Core i7-11700KF
8077
Blender
Core i7-14700KF
472 +129%
Core i7-11700KF
206