Intel Core i7-13700HX vs AMD Ryzen 9 7845HX

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i7-13700HX и AMD Ryzen 9 7845HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 16 (16 vs 12)
  • Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 5.0)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.2GHz (5.00 GHz vs Up to 5.2GHz)
  • Больше Кэш L3: 64MB (30 MB vs 64MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 5nm FinFET)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
January 2023
Mobile
Платформа
Laptop
i7-13700HX
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
-
Raptor Lake
Кодовое имя
Dragon Range

CPU Спецификации

16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
8
Производительные ядра
-
8
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.0GHz
5.00 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.2GHz
-
Кэш L1
764KB
-
Кэш L2
12MB
30 MB
Кэш L3
64MB
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
FCBGA1964
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FL1
Intel 7
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
55 W
TDP
55W
55 W
Базовая мощность процессора
?
Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.
-
157 W
Макс. турбо мощность
?
Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.
-
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0

Характеристики памяти

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
192 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2

GPU Спецификации

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 610M
1.55 GHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz
-
Graphics Core Count
2

Другое

-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-13700HX
2501
Ryzen 9 7845HX
2638 +5%
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-13700HX
13374
Ryzen 9 7845HX
13649 +2%
Geekbench 5 Одноядерный
Core i7-13700HX
1923
Ryzen 9 7845HX
1985 +3%
Geekbench 5 Многоядерный
Core i7-13700HX
15861 +9%
Ryzen 9 7845HX
14535
Passmark CPU Одноядерный
Core i7-13700HX
3881
Ryzen 9 7845HX
3995 +3%
Passmark CPU Многоядерный
Core i7-13700HX
34021
Ryzen 9 7845HX
46170 +36%