Intel Core i7-13700H vs AMD Ryzen 9 6900HX
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i7-13700H и AMD Ryzen 9 6900HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 14 (14 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота: 5.00 GHz (5.00 GHz vs Up to 4.9GHz)
- Больше Кэш L3: 24 MB (24 MB vs 16MB)
- Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2023 vs January 2022)
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 6nm FinFET)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
January 2022
Mobile
Платформа
Laptop
i7-13700H
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
-
Raptor Lake
Кодовое имя
Rembrandt
CPU Спецификации
14
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
20
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
6
Производительные ядра
-
8
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.3GHz
5.00 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.9GHz
-
Кэш L1
512KB
-
Кэш L2
4MB
24 MB
Кэш L3
16MB
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
FCBGA1744
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7
Intel 7
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
45 W
TDP
45W
45 W
Базовая мощность процессора
?
Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.
-
115 W
Макс. турбо мощность
?
Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.
-
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
96 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
GPU Спецификации
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 680M
1.50 GHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2400 MHz
-
Graphics Core Count
12
Другое
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-13700H
2454
+24%
Ryzen 9 6900HX
1978
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-13700H
12947
+36%
Ryzen 9 6900HX
9523
Geekbench 5 Одноядерный
Core i7-13700H
1940
+30%
Ryzen 9 6900HX
1498
Geekbench 5 Многоядерный
Core i7-13700H
12640
+41%
Ryzen 9 6900HX
8937
Passmark CPU Одноядерный
Core i7-13700H
3665
+6%
Ryzen 9 6900HX
3444
Passmark CPU Многоядерный
Core i7-13700H
27463
+10%
Ryzen 9 6900HX
24864
