Intel Core i7-13700
vs
Intel Xeon W-1290P
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Core i7-13700
и
Intel Xeon W-1290P
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (16 vs 10)
- Больше Кэш L3: 30 MB (30 MB vs 20 MB)
- Выше Техпроцесс: Intel 7 (Intel 7 vs 14 nm)
- Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs 3.0)
- Выше Тип памяти: Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s vs DDR4-2933)
- Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2023 vs May 2020)
- Выше Макс. турбо частота: 5.30 GHz (5.20 GHz vs 5.30 GHz)
Общая информация
Intel
Производитель
Intel
January 2023
Дата выпуска
May 2020
Desktop
Платформа
Workstation
i7-13700
Название модели
W-1290P
Raptor Lake
Кодовое имя
Comet Lake
CPU Спецификации
16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
24
Количество потоков
20
8
Производительные ядра
-
8
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.70 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
5.20 GHz
Макс. турбо частота
5.30 GHz
2.10 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1.50 GHz
Базовая частота E-ядра
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
5.20 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.20 GHz
2.0
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
5.10 GHz
30 MB
Кэш L3
20 MB
30 MB Intel® Smart Cache
Cache
20 MB Intel® Smart Cache
FCLGA1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA1200
Yes
Intel AES New Instructions
Yes
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14 nm
65 W
TDP
125 W
65 W
Базовая мощность процессора
-
219 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
3.0
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
16
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
64-bit
Yes
Intel 64
Yes
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
Характеристики памяти
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
DDR4-2933
192 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
8 GT/s
89.6 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
45.8 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
Intel® UHD Graphics 770
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics P630
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
350 MHz
1.60 GHz
Частота графики
1.20 GHz
-
4K Support
Yes | at 60Hz
-
Graphics Video Max Memory
64 GB
12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
12
32
Единицы исполнения
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
4096x2304@60Hz
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
4096x2304@60Hz
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
4096x2160@30Hz
4
Number of Displays Supported
3
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel Clear Video Technology
Yes
-
Intel InTru 3D Technology
Yes
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
4.5
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
Yes
Характеристики AI
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-
Интерфейсы и порты
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Другое
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
Yes
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel Boot Guard
Yes
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
Yes
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-13700
2627
+60%
Xeon W-1290P
1643
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-13700
14748
+69%
Xeon W-1290P
8729
Geekbench 5 Одноядерный
Core i7-13700
1839
+32%
Xeon W-1290P
1398
Geekbench 5 Многоядерный
Core i7-13700
15235
+66%
Xeon W-1290P
9180
Passmark CPU Одноядерный
Core i7-13700
4144
+30%
Xeon W-1290P
3193
Passmark CPU Многоядерный
Core i7-13700
37659
+65%
Xeon W-1290P
22766
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-i7-13700-vs-intel-xeon-w-1290p" target="_blank">Intel Core i7-13700 vs Intel Xeon W-1290P</a>