Intel Core i7-13650HX
vs
AMD Ryzen 5 5500X3D

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i7-13650HX и AMD Ryzen 5 5500X3D на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 14 (14 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: 4.90 GHz (4.90 GHz vs Up to 4 GHz)
  • Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 4.0)
  • Выше Тип памяти: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s vs DDR4)
  • Больше Кэш L3: 96 MB (24 MB vs 96 MB)
  • Новее Дата выпуска: June 2025 (January 2023 vs June 2025)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
June 2025
Mobile
Платформа
Desktop
i7-13650HX
Название модели
Ryzen 5 5500X3D
Raptor Lake
Кодовое имя
Vermeer
-
Поколение
Zen 3
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

14
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
20
Количество потоков
12
6
Производительные ядра
-
8
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.90 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4 GHz
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.90 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
-
Кэш L1
384 KB
-
Кэш L2
3 MB
24 MB
Кэш L3
96 MB
24 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1964
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
55 W
TDP
105W
55 W
Базовая мощность процессора
-
157 W
Макс. турбо мощность
-
45 W
Minimum Assured Power
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
90°C
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-

Характеристики памяти

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
DDR4
192 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 3200 MT/s
76.8 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires mobo support)
Yes
Intel Flex Memory Access
-

GPU Спецификации

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
1.55 GHz
Частота графики
-
12.1
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
16
Единицы исполнения
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
4
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-

Характеристики AI

3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-

Интерфейсы и порты

Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-

Другое

-
Официальный веб-сайт
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel OS Guard
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-13650HX
2561 +39%
Ryzen 5 5500X3D
1843
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-13650HX
13773 +76%
Ryzen 5 5500X3D
7846
3DMark CPU Profile Одноядерный
Core i7-13650HX
1020 +30%
Ryzen 5 5500X3D
787
3DMark CPU Profile Многоядерный
Core i7-13650HX
8721 +70%
Ryzen 5 5500X3D
5129