Intel Core i7-12700K
vs
AMD Ryzen 9 7900X

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i7-12700K и AMD Ryzen 9 7900X на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.6 GHz (5.00 GHz vs Up to 5.6 GHz)
  • Больше Кэш L3: 64 MB (25 MB vs 64 MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 5nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: September 2022 (November 2021 vs September 2022)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
November 2021
Дата выпуска
September 2022
Desktop
Платформа
Desktop
i7-12700K
Название модели
Ryzen 9 7900X
Alder Lake
Кодовое имя
Raphael AM5
-
Поколение
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
20
Количество потоков
24
8
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
4.7 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
5.00 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5.6 GHz
3.60 GHz
Базовая частота P-ядра
-
2.70 GHz
Базовая частота E-ядра
-
3.80 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
-
4.90 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
5.00 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
768 KB
-
Кэш L2
12 MB
25 MB
Кэш L3
64 MB
25 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
125 W
TDP
170W
125 W
Базовая мощность процессора
-
190 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-

Характеристики памяти

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
DDR5
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
76.8 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires mobo support)

GPU Спецификации

Intel® UHD Graphics 770
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
-
Graphics Core Count
2
1.50 GHz
Частота графики
2200 MHz
12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
32
Единицы исполнения
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
4
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-

Характеристики AI

3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-

Интерфейсы и порты

Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-

Другое

-
Официальный веб-сайт
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-12700K
2519
Ryzen 9 7900X
2908 +15%
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-12700K
13634
Ryzen 9 7900X
17718 +30%
Geekbench 5 Одноядерный
Core i7-12700K
1904
Ryzen 9 7900X
1974 +4%
Geekbench 5 Многоядерный
Core i7-12700K
14909
Ryzen 9 7900X
16491 +11%
Passmark CPU Одноядерный
Core i7-12700K
4037
Ryzen 9 7900X
4273 +6%
Passmark CPU Многоядерный
Core i7-12700K
34652
Ryzen 9 7900X
51930 +50%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Core i7-12700K
1045
Ryzen 9 7900X
1094 +5%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Core i7-12700K
9993
Ryzen 9 7900X
12496 +25%