Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
- Больше Кэш L3: 16MB shared (16MB shared vs 4 MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (14 nm vs TSMC 6nm FinFET)
- Выше Тип памяти: LPDDR5 (DDR4-3200 vs LPDDR5)
- Новее Дата выпуска: May 2023 (March 2021 vs May 2023)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
March 2021
Дата выпуска
May 2023
Desktop
Платформа
Laptop
i7-11700
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 5 7600
Rocket Lake
Кодовое имя
Mendocino
-
Поколение
Zen 2
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
8
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
2.4 GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.1 GHz
2.5 GHz
Базовая частота P-ядра
-
4.9 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Кэш L1
256 KB
512K per core
Кэш L2
2 MB
16MB shared
Кэш L3
4 MB
LGA-1200
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FT6
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
14 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
65 W
TDP
15W
100 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5
128GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
16 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R LPDDR5-5500
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 610M
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
1900 MHz
-
Graphics Core Count
2
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-11700
2116
Ryzen 5 7600
2734
+29%
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-11700
9530
Ryzen 5 7600
12260
+29%
Geekbench 5 Одноядерный
Core i7-11700
1655
Ryzen 5 7600
2011
+22%
Geekbench 5 Многоядерный
Core i7-11700
9636
Ryzen 5 7600
10210
+6%
Passmark CPU Одноядерный
Core i7-11700
3118
Ryzen 5 7600
3926
+26%
Passmark CPU Многоядерный
Core i7-11700
19802
Ryzen 5 7600
27248
+38%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-i7-11700-vs-amd-ryzen-5-7600" target="_blank">Intel Core i7-11700 vs AMD Ryzen 5 7600</a>