Intel Core i5-8265U
vs
AMD Ryzen 5 Pro 7545U

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i5-8265U и AMD Ryzen 5 Pro 7545U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.9 GHz (3.9 GHz vs 4.9 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (6MB shared vs 16 MB)
  • Выше Техпроцесс: 4 nm (14 nm vs 4 nm)
  • Выше Тип памяти: DDR5-5600,LPDDR5x-7500 (DDR4-2400 vs DDR5-5600,LPDDR5x-7500)
  • Новее Дата выпуска: November 2023 (October 2018 vs November 2023)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
October 2018
Дата выпуска
November 2023
Laptop
Платформа
Laptop
i5-8265U
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 5 Pro 7545U
Whiskey Lake
Кодовое имя
Phoenix2
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
4
Производительные ядра
2
-
Эффективные ядра
4
1.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
3 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.5 GHz
3.9 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Расширенный набор команд
-
32K per core
Кэш L1
64 KB per core
256K per core
Кэш L2
6 MB
6MB shared
Кэш L3
16 MB
100MHz
Частота шины
100 MHz
BGA-1528
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FP7
16x
Множитель
32
No
Разблокированный множитель
No
14 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
15 W
TDP
5-30 W
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
3.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4
x86-64
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
-
Количество транзисторов
20.9 billions

Характеристики памяти

DDR4-2400
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
64GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
37.5 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

True
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
1100 MHz
Макс. динамическая частота GPU
2800 MHz
300 MHz
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
24
Единицы исполнения
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
4096x2304 - 60 Hz
Максимальное разрешение
-
0.38 TFLOPS
Производительность графики
-

Интерфейсы и порты

16
PCIe-линии
14

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core i5-8265U
1230
Ryzen 5 Pro 7545U
2411 +96%
Geekbench 6 Многоядерный
Core i5-8265U
3524
Ryzen 5 Pro 7545U
8542 +142%