Intel Core i5-13400F
vs
AMD Ryzen 5 7535HS

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i5-13400F и AMD Ryzen 5 7535HS на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 10 (10 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: 4.60 GHz (4.60 GHz vs Up to 4.55 GHz)
  • Больше Кэш L3: 20 MB (20 MB vs 16 MB)
  • Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 4.0)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 6nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: April 2023 (January 2023 vs April 2023)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
April 2023
Desktop
Платформа
Laptop
i5-13400F
Название модели
Ryzen 5 7535HS
Raptor Lake
Кодовое имя
Rembrandt R
-
Поколение
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

10
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
16
Количество потоков
12
6
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.3 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.60 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.55 GHz
2.50 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1.80 GHz
Базовая частота E-ядра
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
512 KB
-
Кэш L2
3 MB
20 MB
Кэш L3
16 MB
20 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
65 W
TDP
35-54W
65 W
Базовая мощность процессора
-
148 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-

Характеристики памяти

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
DDR5, LPDDR5
192 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
76.8 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 660M
-
Graphics Core Count
6
-
Частота графики
1900 MHz

Характеристики AI

3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-

Интерфейсы и порты

Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-

Другое

-
Официальный веб-сайт
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core i5-13400F
2288 +35%
Ryzen 5 7535HS
1696
Geekbench 6 Многоядерный
Core i5-13400F
10676 +61%
Ryzen 5 7535HS
6621
Geekbench 5 Одноядерный
Core i5-13400F
1664 +17%
Ryzen 5 7535HS
1427
Geekbench 5 Многоядерный
Core i5-13400F
10633 +58%
Ryzen 5 7535HS
6717
Geekbench 7 Одноядерный
Core i5-13400F
2013 +30%
Ryzen 5 7535HS
1553
Geekbench 7 Многоядерный
Core i5-13400F
11155 +55%
Ryzen 5 7535HS
7187
Passmark CPU Одноядерный
Core i5-13400F
3661 +14%
Ryzen 5 7535HS
3200
Passmark CPU Многоядерный
Core i5-13400F
25268 +37%
Ryzen 5 7535HS
18478