Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (6 vs 12)
- Больше Кэш L3: 128 MB (12MB shared vs 128 MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (14 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Выше Тип памяти: DDR5 (DDR4-3200 vs DDR5)
- Новее Дата выпуска: February 2023 (March 2021 vs February 2023)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
March 2021
Дата выпуска
February 2023
Desktop
Платформа
Desktop
i5-11400
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 7900X3D
Rocket Lake
Кодовое имя
Raphael AM5
-
Поколение
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
12
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
6
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
4.4 GHz
-
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.6 GHz
2.6 GHz
Базовая частота P-ядра
-
4.4 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Кэш L1
768 KB
512K per core
Кэш L2
12 MB
12MB shared
Кэш L3
128 MB
LGA-1200
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
14 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
65 W
TDP
120W
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
89°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
-
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
128GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
-
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes (Requires mobo support)
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
2
-
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i5-11400
1915
Ryzen 9 7900X3D
2803
+46%
Geekbench 6 Многоядерный
Core i5-11400
7552
Ryzen 9 7900X3D
17397
+130%
Geekbench 5 Одноядерный
Core i5-11400
1505
Ryzen 9 7900X3D
2201
+46%
Geekbench 5 Многоядерный
Core i5-11400
7090
Ryzen 9 7900X3D
20376
+187%
Passmark CPU Одноядерный
Core i5-11400
3037
Ryzen 9 7900X3D
4121
+36%
Passmark CPU Многоядерный
Core i5-11400
17088
Ryzen 9 7900X3D
50408
+195%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Core i5-11400
871
Ryzen 9 7900X3D
1048
+20%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Core i5-11400
5637
Ryzen 9 7900X3D
11448
+103%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-i5-11400-vs-amd-ryzen-9-7900x3d" target="_blank">Intel Core i5-11400 vs AMD Ryzen 9 7900X3D</a>