Intel Core i3-13100F
vs
AMD Ryzen 5 5500X3D
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Core i3-13100F
и
AMD Ryzen 5 5500X3D
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота: 4.50 GHz (4.50 GHz vs Up to 4 GHz)
- Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 4.0)
- Выше Тип памяти: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s vs DDR4)
- Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
- Больше Кэш L3: 96 MB (12 MB vs 96 MB)
- Новее Дата выпуска: June 2025 (January 2023 vs June 2025)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
June 2025
Desktop
Платформа
Desktop
i3-13100F
Название модели
Ryzen 5 5500X3D
Raptor Lake
Кодовое имя
Vermeer
-
Поколение
Zen 3
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
12
4
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
3 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.50 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4 GHz
3.40 GHz
Базовая частота P-ядра
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
384 KB
-
Кэш L2
3 MB
12 MB
Кэш L3
96 MB
12 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
58 W
TDP
105W
58 W
Базовая мощность процессора
-
110 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
90°C
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
Характеристики памяти
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
DDR4
192 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 3200 MT/s
76.8 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires mobo support)
GPU Спецификации
Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
Характеристики AI
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-
Интерфейсы и порты
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Другое
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i3-13100F
2280
+24%
Ryzen 5 5500X3D
1843
Geekbench 6 Многоядерный
Core i3-13100F
7760
Ryzen 5 5500X3D
7846
+1%
Geekbench 7 Одноядерный
Core i3-13100F
2082
+25%
Ryzen 5 5500X3D
1672
Geekbench 7 Многоядерный
Core i3-13100F
7687
Ryzen 5 5500X3D
9142
+19%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-i3-13100f-vs-amd-ryzen-5-5500x3d" target="_blank">Intel Core i3-13100F vs AMD Ryzen 5 5500X3D</a>