Преимущества
- Новее Дата выпуска: August 2019 (August 2019 vs April 2018)
- Больше Количество ядер: 8 (2 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 4.3GHz (4.00 GHz vs Up to 4.3GHz)
- Больше Кэш L3: 16MB (4 MB vs 16MB)
- Выше Техпроцесс: 12nm FinFET (14 nm vs 12nm FinFET)
- Новее Версия PCI Express: PCIe 3.0 x16 (3.0 vs PCIe 3.0 x16)
- Выше Тип памяти: DDR4 (LPDDR3-2133 | DDR3L-1600 vs DDR4)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
August 2019
Дата выпуска
April 2018
Mobile
Платформа
Desktop
i3-10110Y
Название модели
-
Amber Lake Y
Кодовое имя
Pinnacle Ridge
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU Спецификации
2
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
4
Количество потоков
16
1.00 GHz
Базовая частота
3.7GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.00 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.3GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
768KB
-
Кэш L2
4MB
4 MB
Кэш L3
16MB
4 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
UTFCBGA1377
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
12nm FinFET
7 W
TDP
105W
100
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
85°C
3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 3.0 x16
10
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
Характеристики памяти
LPDDR3-2133 | DDR3L-1600
Тип памяти
DDR4
16 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4 GT/s
Скорость шины
Up to 2933MT/s
33.33 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPU Спецификации
Intel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
1.00 GHz
Частота графики
-
Yes | at 60Hz
4K Support
-
16 GB
Graphics Video Max Memory
-
12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
24
Единицы исполнения
-
3840 x 2160@60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
3840 x 2160@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
4096 x 2304@24Hz
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
3
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/DVI
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
Yes
Intel Clear Video Technology
-
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Другое
Intel® SSE4.1
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel OS Guard
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i3-10110Y
419
Ryzen 7 2700X
1242
+196%
Geekbench 6 Многоядерный
Core i3-10110Y
1252
Ryzen 7 2700X
6102
+387%
Geekbench 5 Одноядерный
Core i3-10110Y
831
Ryzen 7 2700X
1038
+25%
Geekbench 5 Многоядерный
Core i3-10110Y
1451
Ryzen 7 2700X
5516
+280%
Passmark CPU Одноядерный
Core i3-10110Y
2090
Ryzen 7 2700X
2423
+16%
Passmark CPU Многоядерный
Core i3-10110Y
3269
Ryzen 7 2700X
17552
+437%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-i3-10110y-vs-amd-ryzen-7-2700x" target="_blank">Intel Core i3-10110Y vs AMD Ryzen 7 2700X</a>