Преимущества
- Больше Кэш L3: 6 MB (6 MB vs 4MB shared)
- Новее Дата выпуска: March 2021 (March 2021 vs July 2019)
- Выше Техпроцесс: 12 nm (14 nm vs 12 nm)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
March 2021
Дата выпуска
July 2019
Desktop
Платформа
Desktop
i3-10105F
Название модели
Ryzen 3 3200G
Comet Lake
Кодовое имя
Picasso
CPU Спецификации
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
8
Количество потоков
4
-
Производительные ядра
4
3.70 GHz
Базовая частота
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.40 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
3.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
4.40 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
Кэш L1
96K per core
-
Кэш L2
512K per core
6 MB
Кэш L3
4MB shared
-
Частота шины
100MHz
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1200
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
-
Множитель
36x
-
Разблокированный множитель
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
12 nm
65 W
TDP
65 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95 °C
3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3.0
16
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
Характеристики памяти
DDR4-2666
Тип памяти
DDR4-2933
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
8 GT/s
Скорость шины
-
41.6 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
43.71 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
-
Макс. динамическая частота GPU
1250 MHz
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
300 MHz
-
Единицы исполнения
8
-
Максимальное разрешение
3840x2160 - 60 Hz
-
Производительность графики
1.13 TFLOPS
Интерфейсы и порты
-
PCIe-линии
8
Другое
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel OS Guard
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i3-10105F
1461
+32%
Ryzen 3 3200G
1106
Geekbench 6 Многоядерный
Core i3-10105F
4503
+48%
Ryzen 3 3200G
3049
Geekbench 5 Одноядерный
Core i3-10105F
1142
+28%
Ryzen 3 3200G
889
Geekbench 5 Многоядерный
Core i3-10105F
4366
+44%
Ryzen 3 3200G
3033
Passmark CPU Одноядерный
Core i3-10105F
2658
+20%
Ryzen 3 3200G
2206
Passmark CPU Многоядерный
Core i3-10105F
9008
+23%
Ryzen 3 3200G
7309
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-i3-10105f-vs-amd-ryzen-3-3200g" target="_blank">Intel Core i3-10105F vs AMD Ryzen 3 3200G</a>