Главная / CPU Сравнение / Intel Core 7 250H или Apple M3 Pro: Что лучше?

Intel Core 7 250H vs Apple M3 Pro

Intel Core 7 250H

Apple M3 Pro

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 7 250H и Apple M3 Pro на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core 7 250H

Больше Количество ядер: 14 (14 vs 12)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.2 GHz (5.2 GHz vs 4.05 GHz)
Новее Дата выпуска: October 2024 (October 2024 vs October 2023)

Apple M3 Pro

Выше Техпроцесс: 3 nm (10 nm vs 3 nm)

Общая информация

Intel

Производитель

Apple

October 2024

Дата выпуска

October 2023

Laptop

Платформа

Laptop

Core 7 250H

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

M3 Pro

Raptor Lake

Кодовое имя

Apple M3

Intel

Производитель

Core 7 (Raptor Lake)

Поколение

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

2.5 GHz

Базовая частота P-ядра

3.6 GHz

1300 MHz

Базовая частота E-ядра

2.48 GHz

5.2 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.05 GHz

80 KB per core

Кэш L1

192K (per core)

1.25 MB per core

Кэш L2

16MB (shared)

24 MB

Кэш L3

Intel FCBGA 1744

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Apple M-Socket

100 MHz

Частота шины

Множитель

Разблокированный множитель

10 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

15 W

TDP

30 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Характеристики памяти

DDR4-3200, DDR5-5200

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5-6400

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

36GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

83.2 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

Iris Xe Graphics 96EU

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True