Главная / CPU Сравнение / Intel Core 7 250H или AMD Ryzen 5 7535H: Что лучше?

Intel Core 7 250H vs AMD Ryzen 5 7535H

Intel Core 7 250H

AMD Ryzen 5 7535H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 7 250H и AMD Ryzen 5 7535H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core 7 250H

Больше Количество ядер: 14 (14 vs 6)
Больше Кэш L3: 24 MB (24 MB vs 16 MB (shared))
Новее Дата выпуска: October 2024 (October 2024 vs January 2023)

AMD Ryzen 5 7535H

Выше Техпроцесс: 6 nm (10 nm vs 6 nm)

Общая информация

Intel

Производитель

AMD

October 2024

Дата выпуска

January 2023

Laptop

Платформа

Mobile

Core 7 250H

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 5 7535H

Raptor Lake

Кодовое имя

Rembrandt-R

Intel

Производитель

Core 7 (Raptor Lake)

Поколение

Ryzen 5 (Zen 3+ (Rembrandt))

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Базовая частота

3.3 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

up to 4.55 GHz

2.5 GHz

Базовая частота P-ядра

1300 MHz

Базовая частота E-ядра

5.2 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

80 KB per core

Кэш L1

64 KB (per core)

1.25 MB per core

Кэш L2

512 KB (per core)

24 MB

Кэш L3

16 MB (shared)

100 MHz

Частота шины

100 MHz

Intel FCBGA 1744

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AMD Socket FP7

Множитель

33.0x

Multiplier Unlocked

Разблокированный множитель

10 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

6 nm

15 W

TDP

35 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Характеристики памяти

DDR4-3200, DDR5-5200

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5

LPDDR5 Speed

6400 MT/s

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

83.2 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

ECC Memory

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

Iris Xe Graphics 96EU

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Radeon 660M