Intel Core 3 304
vs
Intel Core Ultra 5 226V
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Core 3 304
и
Intel Core Ultra 5 226V
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Новее Дата выпуска: April 2026 (April 2026 vs October 2024)
- Больше Количество ядер: 8 (5 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.5 GHz (4.3 GHz vs 4.5 GHz)
Общая информация
Intel
Производитель
Intel
April 2026
Дата выпуска
October 2024
Mobile
Платформа
Laptop
304
Название модели
226V
Products formerly Wildcat Lake
Кодовое имя
Lunar Lake
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Ultra 5 (Lunar Lake)
CPU Спецификации
5
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
5
Количество потоков
8
1
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
1.4 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.3 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.3 GHz
Макс. турбо частота
-
1.5 GHz
Базовая частота P-ядра
1.6 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1.1 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.5 GHz
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Instruction Set Extensions
-
4.3 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.5 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
K per core
-
Кэш L2
14 MB
-
Кэш L3
8 MB
-
Частота шины
100 MHz
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1516
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
BGA 2833
-
Множитель
16x
-
Разблокированный множитель
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 18A
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
-
-
TDP
17-30 W
15 W
Базовая мощность процессора
-
35 W
Макс. турбо мощность
-
10 W
Minimum Assured Power
-
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
110°C
4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
6
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
Характеристики памяти
Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
Тип памяти
LPDDR5x-8533
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
16 GB
1
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
136 GB/s
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
Intel® Graphics
GPU Name
-
9
GPU TOPS
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Arc™ 130V GPU
2.3 GHz
Макс. динамическая частота GPU
1850 MHz
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
600 MHz
1
Xe-cores
-
DirectX 12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
-
Единицы исполнения
56
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
3
Number of Displays Supported
-
-
Производительность графики
5.2 TFLOPS
eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Характеристики AI
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-
Интерфейсы и порты
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Другое
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
No
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Бенчмарки
Geekbench 7 Одноядерный
Core 3 304
2118
+10%
Core Ultra 5 226V
1918
Geekbench 7 Многоядерный
Core 3 304
5594
Core Ultra 5 226V
8649
+55%
Passmark CPU Одноядерный
Core 3 304
3625
Core Ultra 5 226V
4137
+14%
Passmark CPU Многоядерный
Core 3 304
11720
Core Ultra 5 226V
20276
+73%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-3-304-vs-intel-core-ultra-5-226v" target="_blank">Intel Core 3 304 vs Intel Core Ultra 5 226V</a>