Intel Core 3 304
vs
Apple M1

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 3 304 и Apple M1 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.3 GHz (4.3 GHz vs 3.204 GHz)
  • Выше Тип памяти: Up to LPDDR5X 7467 MT/s Up to DDR5 6400 MT/s (Up to LPDDR5X 7467 MT/s Up to DDR5 6400 MT/s vs Unified LPDDR4X-4266)
  • Новее Дата выпуска: April 2026 (April 2026 vs November 2020)
  • Больше Количество ядер: 8 (5 vs 8)
  • Выше Техпроцесс: 5 nm (Intel 18A vs 5 nm)

Общая информация

Intel
Производитель
Apple
April 2026
Дата выпуска
November 2020
Mobile
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
304
Название модели
Apple M1
Products formerly Wildcat Lake
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC

CPU Спецификации

5
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
5
Количество потоков
8
1
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
1.4 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.3 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.3 GHz
Макс. турбо частота
-
1.5 GHz
Базовая частота P-ядра
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
2.064 GHz
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Instruction Set Extensions
NEON
4.3 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
3.204 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
-
Расширенный набор команд
ARMv8.4-A, NEON
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Кэш L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1516
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 18A
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
15 W
Базовая мощность процессора
-
35 W
Макс. турбо мощность
-
10 W
Minimum Assured Power
-
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
6
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
ARMv8.4-A
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
-
Количество транзисторов
16 billion

Характеристики памяти

-
Memory Bus Width
128-bit
Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
Тип памяти
Unified LPDDR4X-4266
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
16 GB
1
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
68.25 GB/s
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Intel® Graphics
GPU Name
Apple M1 GPU
9
GPU TOPS
-
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
2.3 GHz
Макс. динамическая частота GPU
-
-
Graphics Core Count
8
1
Xe-cores
-
DirectX 12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
3
Number of Displays Supported
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Производительность графики
Up to 2.6 TFLOPS FP32
eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-

Характеристики AI

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-

Возможности подключения

-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)

Интерфейсы и порты

-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-

Другое

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
Официальный веб-сайт
-
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
No
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-

Бенчмарки

Passmark CPU Одноядерный
Core 3 304
3625
Apple M1
3674 +1%
Passmark CPU Многоядерный
Core 3 304
11720
Apple M1
14128 +21%