Intel Core 3 100U
vs
Intel Core 5 220H

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 3 100U и Intel Core 5 220H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: Intel 7 (Intel 7 vs 10 nm)
  • Больше Количество ядер: 12 (6 vs 12)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.9 GHz (4.7 GHz vs 4.9 GHz)
  • Больше Кэш L3: 18 MB shared (10 MB vs 18 MB shared)
  • Новее Дата выпуска: December 2024 (January 2024 vs December 2024)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
January 2024
Дата выпуска
December 2024
Mobile
Платформа
Laptop
100U
Название модели
Core 5 220H
Raptor Lake
Кодовое имя
Raptor Lake-H
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

CPU Спецификации

6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
8
Количество потоков
16
2
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
8
4.7 GHz
Макс. турбо частота
-
1.2 GHz
Базовая частота P-ядра
2.7 GHz
900 MHz
Базовая частота E-ядра
2000 MHz
3.3 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
3.7 GHz
4.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.9 GHz
-
Кэш L1
80 KB per core
-
Кэш L2
2 MB per core
10 MB
Кэш L3
18 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
FCBGA1744
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1744
-
Множитель
27.0
-
Разблокированный множитель
No
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
15 W
TDP
45 W
15 W
Базовая мощность процессора
-
55 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5

Характеристики памяти

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Тип памяти
DDR4-3200, DDR5-5200
96 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
83.2 GB/s
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Intel® Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
1.25 GHz
Частота графики
-

Характеристики AI

Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
8

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core 3 100U
1589
Core 5 220H
2542 +60%
Geekbench 6 Многоядерный
Core 3 100U
5584
Core 5 220H
10709 +92%
Passmark CPU Одноядерный
Core 3 100U
3525
Core 5 220H
3795 +8%
Passmark CPU Многоядерный
Core 3 100U
11049
Core 5 220H
22948 +108%