Intel Core 3 100U
vs
AMD Ryzen 5 7520U

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 3 100U и AMD Ryzen 5 7520U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 6 (6 vs 4)
  • Выше Макс. турбо частота: 4.7 GHz (4.7 GHz vs Up to 4.3 GHz)
  • Больше Кэш L3: 10 MB (10 MB vs 4 MB)
  • Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2024 vs September 2022)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 6nm FinFET)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
January 2024
Дата выпуска
September 2022
Mobile
Платформа
Laptop
100U
Название модели
Ryzen 5 7520U
Raptor Lake
Кодовое имя
Mendocino
-
Поколение
Zen 2
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
8
Количество потоков
8
2
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
2.8 GHz
4.7 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.3 GHz
1.2 GHz
Базовая частота P-ядра
-
900 MHz
Базовая частота E-ядра
-
3.3 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
-
4.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
-
Кэш L1
256 KB
-
Кэш L2
2 MB
10 MB
Кэш L3
4 MB
FCBGA1744
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
15 W
TDP
15W
15 W
Базовая мощность процессора
-
55 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64

Характеристики памяти

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Тип памяти
LPDDR5
96 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
16 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R LPDDR5-5500

GPU Спецификации

Intel® Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
1.25 GHz
Частота графики
1900 MHz

Характеристики AI

Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-

Другое

-
Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core 3 100U
1589 +34%
Ryzen 5 7520U
1183
Geekbench 6 Многоядерный
Core 3 100U
5584 +49%
Ryzen 5 7520U
3739
Geekbench 7 Одноядерный
Core 3 100U
1899 +62%
Ryzen 5 7520U
1175
Geekbench 7 Многоядерный
Core 3 100U
6818 +80%
Ryzen 5 7520U
3791
Passmark CPU Одноядерный
Core 3 100U
3525 +40%
Ryzen 5 7520U
2518
Passmark CPU Многоядерный
Core 3 100U
11049 +17%
Ryzen 5 7520U
9416