Главная / CPU Сравнение / Intel Core 3 100U или AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics: Что лучше?

Intel Core 3 100U

vs

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 3 100U и AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core 3 100U

Больше Количество ядер: 6 (6 vs 4)
Выше Макс. турбо частота: 4.7 GHz (4.7 GHz vs Up to 4.0GHz)
Больше Кэш L3: 10 MB (10 MB vs 4MB)
Выше Техпроцесс: Intel 7 (Intel 7 vs 12nm FinFET)
Выше Тип памяти: Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s (Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s vs DDR4)
Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2024 vs July 2019)

Общая информация

Intel

Производитель

AMD

January 2024

Дата выпуска

July 2019

Mobile

Платформа

Desktop

100U

Название модели

Raptor Lake

Кодовое имя

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Базовая частота

3.6GHz

4.7 GHz

Макс. турбо частота

Up to 4.0GHz

1.2 GHz

Базовая частота P-ядра

900 MHz

Базовая частота E-ядра

3.3 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

4.7 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Кэш L1

384KB

Кэш L2

2MB

10 MB

Кэш L3

4MB

FCBGA1744

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel 7

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

12nm FinFET

15 W

TDP

65W

15 W

Базовая мощность процессора

55 W

Макс. турбо мощность

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 3.0 x8

Характеристики памяти

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

Тип памяти

DDR4

96 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Скорость шины

Up to 2933MT/s

GPU Спецификации

Intel® Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphics Core Count

1.25 GHz

Частота графики

1250 MHz