Главная / CPU Сравнение / Intel Celeron N5095 или AMD A9-9400 SoC: Что лучше?

Intel Celeron N5095

vs

AMD A9-9400 SoC

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Celeron N5095 и AMD A9-9400 SoC на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Celeron N5095

Больше Количество ядер: 4 (4 vs 2)
Выше Техпроцесс: 10 nm (10 nm vs 28 nm)
Новее Дата выпуска: January 2021 (January 2021 vs May 2016)

Общая информация

Intel

Производитель

AMD

January 2021

Дата выпуска

May 2016

Laptop

Платформа

Mobile

N5095

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

A9-9400 SoC

Jasper Lake

Кодовое имя

Stoney Ridge

Поколение

A9 (Stoney Ridge)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Базовая частота

2.4 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

up to 3.2 GHz

2.0 GHz

Базовая частота P-ядра

Кэш L1

128 KB (per core)

384K per core

Кэш L2

1 MB (per core)

4MB shared

Кэш L3

100MHz

Частота шины

100 MHz

BGA-1338

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AMD Socket FT4

20x

Множитель

24.0x

Multiplier Unlocked

Разблокированный множитель

10 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

28 nm

6 W

TDP

10 W

105 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

3.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

Количество транзисторов

1,200 million

Характеристики памяти

DDR4-2933

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4

16GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

45.8 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU Спецификации

True

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Radeon R5

750 MHz

Макс. динамическая частота GPU

350 MHz

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

0.24 TFLOPS

Производительность графики