Intel Celeron N5095
vs
AMD A8-3530MX

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Celeron N5095 и AMD A8-3530MX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: 10 nm (10 nm vs 32 nm)
  • Выше Тип памяти: DDR4-2933 (DDR4-2933 vs DDR3)
  • Новее Дата выпуска: January 2021 (January 2021 vs June 2011)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
January 2021
Дата выпуска
June 2011
Laptop
Платформа
Mobile
N5095
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
A8-3530MX
Jasper Lake
Кодовое имя
Llano
-
Поколение
A8 (Llano)

CPU Спецификации

4
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
4
4
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
1900 MHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 2.6 GHz
2.0 GHz
Базовая частота P-ядра
-
-
Кэш L1
128 KB (per core)
384K per core
Кэш L2
1 MB (per core)
4MB shared
Кэш L3
-
100MHz
Частота шины
100 MHz
BGA-1338
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FS1
20x
Множитель
19.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Разблокированный множитель
-
10 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
32 nm
6 W
TDP
45 W
105 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
3.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
-
Количество транзисторов
1,178 million

Характеристики памяти

DDR4-2933
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR3
16GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
45.8 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
No
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon HD 6620G
750 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
350 MHz
Graphics Base Frequency
?
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
16
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
0.24 TFLOPS
Производительность графики
-

Интерфейсы и порты

8
PCIe-линии
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Celeron N5095
503 +78%
A8-3530MX
282
Geekbench 6 Многоядерный
Celeron N5095
1449 +103%
A8-3530MX
715
Geekbench 5 Одноядерный
Celeron N5095
642 +150%
A8-3530MX
257
Geekbench 5 Многоядерный
Celeron N5095
1951 +147%
A8-3530MX
791
Passmark CPU Одноядерный
Celeron N5095
1506 +62%
A8-3530MX
931
Passmark CPU Многоядерный
Celeron N5095
4095 +160%
A8-3530MX
1572