Apple M6 12 Cores
vs
AMD Ryzen AI Max PRO 490
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Apple M6 12 Cores
и
AMD Ryzen AI Max PRO 490
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: August 2026 (August 2026 vs May 2026)
- Выше Тип памяти: 256-bit LPDDR5x (Unified memory vs 256-bit LPDDR5x)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
August 2026
Дата выпуска
May 2026
Laptop
Платформа
Laptop
Apple M6
CPU Name
-
Apple M6 12 Cores
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI Max PRO 490
-
Кодовое имя
Gorgon Halo
TSMC N2
Производитель
-
M6
Поколение
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
4.61 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.80 GHz
Super-core Max Frequency
-
12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
12
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
4
Производительные ядра
-
6
Эффективные ядра
-
2
Super-cores
-
-
Базовая частота
3.2 GHz
-
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5 GHz
3.20 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
-
Кэш L2
12 MB
-
Кэш L3
64 MB
2 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
-
TDP
55W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
Unified memory
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
256-bit LPDDR5x
10667 MT/s
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192 GB
170 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8533
GPU Спецификации
DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
External Display Standard
-
Apple M6 12-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 8050S Graphics
12
Graphics Core Count
32
-
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2800 MHz
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Максимальное разрешение
-
3
Number of Displays Supported
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Характеристики AI
Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Dual 16-core Neural Engine
NPU Name
-
Интерфейсы и порты
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
Supported
USB4 Support
-
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M6 12 Cores
4698
+62%
Ryzen AI Max PRO 490
2900
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M6 12 Cores
21302
+29%
Ryzen AI Max PRO 490
16500
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m6-12-cores-vs-amd-ryzen-ai-max-pro-490" target="_blank">Apple M6 12 Cores vs AMD Ryzen AI Max PRO 490</a>