Преимущества
- Больше Количество ядер: 18 (18 vs 16)
- Выше Техпроцесс: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs 14 nm)
- Выше Тип памяти: LPDDR5X unified memory (LPDDR5X unified memory vs DDR3)
- Новее Дата выпуска: March 2026 (March 2026 vs February 2016)
Общая информация
Apple
Производитель
Intel
March 2026
Дата выпуска
February 2016
Laptop
Платформа
Server
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5 Max
CPU Name
-
Apple M5 Max 40-Core GPU
Название модели
Xeon D-1587
-
Кодовое имя
Broadwell
TSMC N3P
Производитель
Intel
M5 Max
Поколение
Xeon D (Broadwell-DE)
CPU Спецификации
Apple Fusion Architecture
Interconnect Technology
-
4.38 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.61 GHz
Super-core Max Frequency
-
18
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
18
Количество потоков
32
12
Производительные ядра
-
6
Super-cores
-
4.61 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
1.7 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
2.3 GHz
-
Кэш L1
64K per core
-
Кэш L2
256K per core
-
Кэш L3
1.5MB per core
-
Частота шины
100MHz
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1667
-
Множитель
17.0
-
Разблокированный множитель
No
Third-generation 3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14 nm
-
TDP
65 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
80 °C
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
-
Количество транзисторов
3.2 billions
Характеристики памяти
LPDDR5X unified memory
Тип памяти
DDR3
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
614 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 Max 40-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to four external displays: four displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or two displays up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
40
Graphics Core Count
-
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Максимальное разрешение
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
Характеристики AI
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Возможности подключения
Supported
Bluetooth Support
-
6
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 7 (802.11be)
Wi-Fi Standard
-
Apple N1 wireless networking chip
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
Thunderbolt 5
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 120Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
-
PCIe-линии
24
Другое
Memory Integrity Enforcement
Runtime Anti-Exploitation
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M5 Max (40-core GPU)
4281
+463%
Xeon D-1587
761
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M5 Max (40-core GPU)
29226
+427%
Xeon D-1587
5548
Passmark CPU Одноядерный
Apple M5 Max (40-core GPU)
5947
+369%
Xeon D-1587
1268
Passmark CPU Многоядерный
Apple M5 Max (40-core GPU)
57701
+343%
Xeon D-1587
13019
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m5-max-40-core-gpu-vs-intel-xeon-d-1587" target="_blank">Apple M5 Max (40-core GPU) vs Intel Xeon D-1587</a>