Apple M4 10 Cores
vs
Intel Core Ultra 5 226V
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Apple M4 10 Cores
и
Intel Core Ultra 5 226V
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 10 (10 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.5 GHz (4.46 GHz vs 4.5 GHz)
- Новее Дата выпуска: October 2024 (May 2024 vs October 2024)
Общая информация
Apple
Производитель
Intel
May 2024
Дата выпуска
October 2024
Laptop
Платформа
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M4
CPU Name
-
Apple M4 10-Core
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
226V
-
Кодовое имя
Lunar Lake
TSMC
Производитель
Intel
M4
Поколение
Ultra 5 (Lunar Lake)
CPU Спецификации
10
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
10
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
4
Производительные ядра
4
6
Эффективные ядра
4
4.46 GHz
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
1.6 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1.1 GHz
2.89 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.5 GHz
4.46 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.5 GHz
-
Кэш L1
K per core
-
Кэш L2
14 MB
-
Кэш L3
8 MB
-
Частота шины
100 MHz
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
BGA 2833
-
Множитель
16x
-
Разблокированный множитель
No
Second-generation 3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
-
-
TDP
17-30 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
110°C
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
-
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
28 billion
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
LPDDR5X unified memory
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5x-8533
32 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
16 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
120 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
136 GB/s
7500 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M4 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Arc™ 130V GPU
-
Макс. динамическая частота GPU
1850 MHz
-
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
600 MHz
10
Graphics Core Count
-
-
Единицы исполнения
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
56
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Максимальное разрешение
-
Metal
GPU APIs
-
-
Производительность графики
5.2 TFLOPS
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Характеристики AI
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
38 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Supported
Bluetooth Support
-
5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Интерфейсы и порты
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
3747
+49%
Core Ultra 5 226V
2511
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
14978
+54%
Core Ultra 5 226V
9702
Geekbench 7 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
3228
+68%
Core Ultra 5 226V
1918
Geekbench 7 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
15471
+79%
Core Ultra 5 226V
8649
Passmark CPU Одноядерный
Apple M4 10 Cores
4506
+9%
Core Ultra 5 226V
4137
Passmark CPU Многоядерный
Apple M4 10 Cores
23646
+17%
Core Ultra 5 226V
20276
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m4-10-cores-vs-intel-core-ultra-5-226v" target="_blank">Apple M4 10 Cores vs Intel Core Ultra 5 226V</a>