Главная / CPU Сравнение / Apple M4 10 Cores или AMD Ryzen 9 5900H: Что лучше?

Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 5900H

Apple M4 10 Cores

AMD Ryzen 9 5900H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M4 10 Cores и AMD Ryzen 9 5900H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M4 10 Cores

Больше Количество ядер: 10 (10 vs 8)
Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
Выше Тип памяти: LPDDR5X-7500 (LPDDR5X-7500 vs LPDDR4-4266)
Новее Дата выпуска: May 2024 (May 2024 vs April 2021)

Общая информация

Apple

Производитель

AMD

May 2024

Дата выпуска

April 2021

Laptop

Платформа

Laptop

M4 10 Cores

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 9 5900H

Apple M4

Кодовое имя

Cezanne

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

4.51 GHz

Базовая частота P-ядра

3.3 GHz

2.89 GHz

Базовая частота E-ядра

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.6 GHz

192K per core

Кэш L1

64K per core

16MB shared

Кэш L2

512K per core

Кэш L3

16MB shared

Apple M-Socket

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP6

Разблокированный множитель

Множитель

33x

Частота шины

100MHz

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

7 nm

22 W

TDP

15 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

105 °C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

3.0

ARMv9

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

x86-64

28 billions

Количество транзисторов

Характеристики памяти

LPDDR5X-7500

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR4-4266

32 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

120 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

68.27 GB/s

Поддержка памяти ECC

Yes

GPU Спецификации

Apple M4 GPU (10-core)

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True

1800 MHz

Макс. динамическая частота GPU

1750 MHz

500 MHz

Базовая частота GPU

160

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

4.6 TFLOPS

Производительность графики