Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 5900H
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M4 10 Cores и AMD Ryzen 9 5900H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 10 (10 vs 8)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
- Выше Тип памяти: LPDDR5X-7500 (LPDDR5X-7500 vs LPDDR4-4266)
- Новее Дата выпуска: May 2024 (May 2024 vs April 2021)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
May 2024
Дата выпуска
April 2021
Laptop
Платформа
Laptop
M4 10 Cores
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 5900H
Apple M4
Кодовое имя
Cezanne
CPU Спецификации
10
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
10
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
4
Производительные ядра
8
6
Эффективные ядра
-
4.51 GHz
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
2.89 GHz
Базовая частота E-ядра
-
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
192K per core
Кэш L1
64K per core
16MB shared
Кэш L2
512K per core
-
Кэш L3
16MB shared
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP6
No
Разблокированный множитель
No
44
Множитель
33x
-
Частота шины
100MHz
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
22 W
TDP
15 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105 °C
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3.0
ARMv9
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
28 billions
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
LPDDR5X-7500
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR4-4266
32 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
120 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.27 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
Yes
GPU Спецификации
Apple M4 GPU (10-core)
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
1800 MHz
Макс. динамическая частота GPU
1750 MHz
500 MHz
Базовая частота GPU
-
160
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
4.6 TFLOPS
Производительность графики
-
Другое
-
PCIe-линии
16
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
2144
+49%
Ryzen 9 5900H
1441
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
12377
Ryzen 9 5900H
12592
+2%
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
3716
+83%
Ryzen 9 5900H
2034
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
14579
+98%
Ryzen 9 5900H
7376
Passmark CPU Одноядерный
Apple M4 10 Cores
4471
+50%
Ryzen 9 5900H
2977
Passmark CPU Многоядерный
Apple M4 10 Cores
25085
+22%
Ryzen 9 5900H
20557
