Apple M3 vs Qualcomm Snapdragon X Elite
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Apple M3
и
Qualcomm Snapdragon X Elite
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 64MB shared (64MB shared vs 42MB)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Больше Количество ядер: 12 (8 vs 12)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.2 GHz (4.05 GHz vs 4.2 GHz)
Общая информация
Apple
Производитель
Qualcomm
October 2023
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
M3
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
X1E-84-100
Apple M3
Кодовое имя
Oryon
-
Производитель
Samsung TSMC
-
Поколение
Oryon
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
4
Производительные ядра
12
4
Эффективные ядра
-
3.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.8 GHz
2.48 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.05 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.2 GHz
192K per core
Кэш L1
-
8MB per core
Кэш L2
-
64MB shared
Кэш L3
42MB
-
Частота шины
100MHz
-
Разблокированный множитель
No
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
25 W
TDP
23-65 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
4.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
Arm-64
Характеристики памяти
LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5x-8448
24GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
-
GPU Name
Qualcomm Adreno
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
-
Производительность графики
4.6 TFLOPS
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Apple M3
1768
Snapdragon X Elite
1772
+0%
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M3
11173
Snapdragon X Elite
14525
+30%
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M3
2855
+6%
Snapdragon X Elite
2694
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M3
10621
Snapdragon X Elite
13969
+32%
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M3
2164
+16%
Snapdragon X Elite
1871
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M3
10708
Snapdragon X Elite
12913
+21%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M3
4756
+22%
Snapdragon X Elite
3895
Passmark CPU Многоядерный
Apple M3
19214
Snapdragon X Elite
23272
+21%
Cinebench 2024 Одноядерный
Apple M3
142
+5%
Snapdragon X Elite
135
Cinebench 2024 Многоядерный
Apple M3
707
Snapdragon X Elite
1203
+70%
