Главная / CPU Сравнение / Apple M3 или AMD Ryzen 9 8940H: Что лучше?

Apple M3 vs AMD Ryzen 9 8940H

Apple M3

AMD Ryzen 9 8940H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 и AMD Ryzen 9 8940H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M3

Больше Кэш L3: 64MB shared (64MB shared vs 16MB)
Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 4 nm)

AMD Ryzen 9 8940H

Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.2 GHz (4.05 GHz vs 5.2 GHz)
Новее Дата выпуска: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Общая информация

Apple

Производитель

AMD

October 2023

Дата выпуска

January 2024

Laptop

Платформа

Laptop

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 9 8940H

Apple M3

Кодовое имя

Zen 4 (Phoenix)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.6 GHz

Базовая частота P-ядра

4.0 GHz

2.48 GHz

Базовая частота E-ядра

4.05 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

5.2 GHz

192K per core

Кэш L1

64K per core

8MB per core

Кэш L2

8MB

64MB shared

Кэш L3

16MB

Apple M-Socket

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP8

Разблокированный множитель

Множитель

40x

Частота шины

100MHz

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

4 nm

25 W

TDP

15 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

4.0

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

x86-64

Количество транзисторов

25 billions

Характеристики памяти

LPDDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5-5600

24GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

256GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

GPU Спецификации

True

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True

Макс. динамическая частота GPU

2800 MHz

Базовая частота GPU

1500 MHz

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Максимальное разрешение

7680x4320 - 60 Hz

Производительность графики

8.12 TFLOPS