Apple M3 vs AMD Ryzen 9 8940H
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 и AMD Ryzen 9 8940H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 64MB shared (64MB shared vs 16MB)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.2 GHz (4.05 GHz vs 5.2 GHz)
- Новее Дата выпуска: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
October 2023
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Laptop
M3
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 8940H
Apple M3
Кодовое имя
Zen 4 (Phoenix)
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
4
Производительные ядра
8
4
Эффективные ядра
-
3.6 GHz
Базовая частота P-ядра
4.0 GHz
2.48 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.05 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.2 GHz
192K per core
Кэш L1
64K per core
8MB per core
Кэш L2
8MB
64MB shared
Кэш L3
16MB
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
-
Частота шины
100MHz
-
Множитель
40x
-
Разблокированный множитель
No
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
25 W
TDP
15 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
-
Количество транзисторов
25 billions
Характеристики памяти
LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5600
24GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
-
Макс. динамическая частота GPU
2800 MHz
-
Базовая частота GPU
1500 MHz
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
-
Максимальное разрешение
7680x4320 - 60 Hz
-
Производительность графики
8.12 TFLOPS
Другое
-
PCIe-линии
20
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M3
2855
+14%
Ryzen 9 8940H
2512
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M3
10621
Ryzen 9 8940H
13104
+23%
