Главная / CPU Сравнение / Apple M3 или AMD Ryzen 5 7535H: Что лучше?

Apple M3 vs AMD Ryzen 5 7535H

Apple M3

AMD Ryzen 5 7535H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 и AMD Ryzen 5 7535H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M3

Больше Количество ядер: 8 (8 vs 6)
Больше Кэш L3: 64MB shared (64MB shared vs 16 MB (shared))
Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
Новее Дата выпуска: October 2023 (October 2023 vs January 2023)

Общая информация

Apple

Производитель

AMD

October 2023

Дата выпуска

January 2023

Laptop

Платформа

Mobile

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 5 7535H

Apple M3

Кодовое имя

Rembrandt-R

Поколение

Ryzen 5 (Zen 3+ (Rembrandt))

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Базовая частота

3.3 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

up to 4.55 GHz

3.6 GHz

Базовая частота P-ядра

2.48 GHz

Базовая частота E-ядра

4.05 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

192K per core

Кэш L1

64 KB (per core)

8MB per core

Кэш L2

512 KB (per core)

64MB shared

Кэш L3

16 MB (shared)

Apple M-Socket

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AMD Socket FP7

Частота шины

100 MHz

Множитель

33.0x

Multiplier Unlocked

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

6 nm

25 W

TDP

35 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Характеристики памяти

LPDDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5

24GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

LPDDR5 Speed

6400 MT/s

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

ECC Memory

GPU Спецификации

True

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Radeon 660M