Главная / CPU Сравнение / Apple M3 Pro или Intel Core i9-14900HX: Что лучше?

Apple M3 Pro vs Intel Core i9-14900HX

Apple M3 Pro

Intel Core i9-14900HX

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 Pro и Intel Core i9-14900HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M3 Pro

Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 10 nm)

Intel Core i9-14900HX

Больше Количество ядер: 24 (12 vs 24)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: up to 5.8 GHz (4.05 GHz vs up to 5.8 GHz)
Новее Дата выпуска: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Общая информация

Apple

Производитель

Intel

October 2023

Дата выпуска

January 2024

Laptop

Платформа

Mobile

M3 Pro

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Core i9-14900HX

Apple M3

Кодовое имя

Raptor Lake-HX

Поколение

Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.6 GHz

Базовая частота P-ядра

2.2 GHz

2.48 GHz

Базовая частота E-ядра

1600 MHz up to 4.1 GHz

4.05 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

up to 5.8 GHz

192K (per core)

Кэш L1

80 KB (per core)

16MB (shared)

Кэш L2

2 MB (per core)

Кэш L3

36 MB (shared)

Apple M-Socket

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel BGA 1964

Частота шины

100 MHz

Множитель

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

10 nm

30 W

TDP

55 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Характеристики памяти

LPDDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4, DDR5

36GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

ECC Memory

Yes

GPU Спецификации

True

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

UHD Graphics 770