Apple M3 Max vs Intel Core i9-14900HX
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 Max и Intel Core i9-14900HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Больше Количество ядер: 24 (16 vs 24)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: up to 5.8 GHz (4.05 GHz vs up to 5.8 GHz)
- Новее Дата выпуска: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Общая информация
Apple
Производитель
Intel
October 2023
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Mobile
M3 Max
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core i9-14900HX
Apple M3
Кодовое имя
Raptor Lake-HX
-
Поколение
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
CPU Спецификации
16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
12
Производительные ядра
8
4
Эффективные ядра
16
3.6 GHz
Базовая частота P-ядра
2.2 GHz
2.48 GHz
Базовая частота E-ядра
1600 MHz up to 4.1 GHz
4.05 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
up to 5.8 GHz
192K per core
Кэш L1
80 KB (per core)
32MB
Кэш L2
2 MB (per core)
-
Кэш L3
36 MB (shared)
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1964
-
Multiplier Unlocked
Yes
-
Частота шины
100 MHz
-
Множитель
22.0x
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
30 W
TDP
55 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Характеристики памяти
LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4, DDR5
128GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
8
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
-
ECC Memory
Yes
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
UHD Graphics 770
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M3 Max
3132
+5%
Core i9-14900HX
2969
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M3 Max
19808
+12%
Core i9-14900HX
17655
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M3 Max
2270
+11%
Core i9-14900HX
2053
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M3 Max
21237
+10%
Core i9-14900HX
19393
Passmark CPU Одноядерный
Apple M3 Max
4784
+11%
Core i9-14900HX
4328
Passmark CPU Многоядерный
Apple M3 Max
40984
Core i9-14900HX
47009
+15%
