Apple M3 Max vs AMD Ryzen 9 7940HX
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 Max и AMD Ryzen 9 7940HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.2 GHz (4.05 GHz vs 5.2 GHz)
- Новее Дата выпуска: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
October 2023
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Laptop
M3 Max
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 7940HX
Apple M3
Кодовое имя
Zen 4 (Dragon Range)
CPU Спецификации
16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
12
Производительные ядра
16
4
Эффективные ядра
-
3.6 GHz
Базовая частота P-ядра
2.4 GHz
2.48 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.05 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.2 GHz
192K per core
Кэш L1
64K per core
32MB
Кэш L2
1MB per core
-
Кэш L3
64MB
-
Множитель
24
-
Разблокированный множитель
Yes
-
Частота шины
100MHz
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FL1
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
30 W
TDP
15 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
-
Количество транзисторов
13.14 billions
Характеристики памяти
LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5200
128GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
8
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
-
Базовая частота GPU
400 MHz
-
Макс. динамическая частота GPU
2200 MHz
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
2
-
Производительность графики
0.563 TFLOPS
Другое
-
PCIe-линии
28
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Apple M3 Max
1950
+4%
Ryzen 9 7940HX
1868
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M3 Max
24547
Ryzen 9 7940HX
31924
+30%
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M3 Max
3132
+17%
Ryzen 9 7940HX
2688
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M3 Max
19808
+27%
Ryzen 9 7940HX
15655
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M3 Max
2270
+13%
Ryzen 9 7940HX
2003
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M3 Max
21237
+23%
Ryzen 9 7940HX
17301
Passmark CPU Одноядерный
Apple M3 Max
4784
+18%
Ryzen 9 7940HX
4064
Passmark CPU Многоядерный
Apple M3 Max
40984
Ryzen 9 7940HX
56520
+38%
