Главная / CPU Сравнение / Apple M3 Max или AMD Ryzen 7 5700X3D: Что лучше?

Apple M3 Max

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 Max и AMD Ryzen 7 5700X3D на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M3 Max

Больше Количество ядер: 16 (16 vs 8)
Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
Выше Тип памяти: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4)

AMD Ryzen 7 5700X3D

Больше Кэш L3: 96 MB (shared) (48 MB system level cache vs 96 MB (shared))
Новее Дата выпуска: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Общая информация

Apple

Производитель

AMD

October 2023

Дата выпуска

January 2024

Laptop

Платформа

Desktop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Max

CPU Name

Apple M3 Max

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 7 5700X3D

Кодовое имя

Vermeer

TSMC

Производитель

Apple M3 series

Поколение

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Базовая частота

3 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

up to 4.1 GHz

2.75 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

ARMv8-A, NEON

Расширенный набор команд

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Кэш L1

64 KB (per core)

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Кэш L2

512 KB (per core)

48 MB system level cache

Кэш L3

96 MB (shared)

Частота шины

100 MHz

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AMD Socket AM4

Множитель

30.0x

Multiplier Unlocked

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

7 nm

TDP

105 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

90°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

ARMv8-A

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

92 billion

Количество транзисторов

8,850 million

Характеристики памяти

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

128 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

400 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU Спецификации

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

390 MHz

Базовая частота GPU

1400 MHz

Макс. динамическая частота GPU

Graphics Core Count

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 14.2 TFLOPS FP32

Производительность графики

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

Yes

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Характеристики AI

16-core Apple Neural Engine

AI Engine

Neural Engine Core Count

Apple Neural Engine

NPU Name

18 TOPS

NPU Performance

Возможности подключения

Yes

Bluetooth Support

Bluetooth 5.3

Bluetooth Version

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Wi-Fi Standard

Интерфейсы и порты

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

Thunderbolt Support

USB4

USB Version

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

USB4 Support

Другое

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Hardware-Verified Secure Boot

Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Runtime Anti-Exploitation

Secure Enclave

Security Processor

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный

Apple M3 Max

3128 +62%

Ryzen 7 5700X3D

1926

Geekbench 6 Многоядерный

Apple M3 Max

20969 +99%

Ryzen 7 5700X3D

10514

Geekbench 5 Одноядерный

Apple M3 Max

2150 +31%

Ryzen 7 5700X3D

1643

Geekbench 5 Многоядерный

Apple M3 Max

22736 +101%

Ryzen 7 5700X3D

11310

Passmark CPU Одноядерный

Apple M3 Max

4784 +60%

Ryzen 7 5700X3D

2986

Passmark CPU Многоядерный

Apple M3 Max

41257 +56%

Ryzen 7 5700X3D

26429

Apple M3 Max vs AMD Ryzen 7 5700X3D

Результат сравнения процессоров

Преимущества

Общая информация

CPU Спецификации

Характеристики памяти

GPU Спецификации

Характеристики AI

Возможности подключения

Интерфейсы и порты

Другое

Бенчмарки

Похожие сравнения процессоров

Поделиться в социальных сетях

Apple M3 Max

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D