Apple M3 Max vs AMD Ryzen 5 7535H
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 Max и AMD Ryzen 5 7535H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (16 vs 6)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
- Новее Дата выпуска: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
October 2023
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Mobile
M3 Max
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 5 7535H
Apple M3
Кодовое имя
Rembrandt-R
CPU Спецификации
16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
12
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 4.55 GHz
3.6 GHz
Базовая частота P-ядра
-
2.48 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.05 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
192K per core
Кэш L1
64 KB (per core)
32MB
Кэш L2
512 KB (per core)
-
Кэш L3
16 MB (shared)
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FP7
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
6 nm
30 W
TDP
35 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Характеристики памяти
LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
128GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
8
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 660M
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M3 Max
3132
+203%
Ryzen 5 7535H
1034
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M3 Max
19808
+435%
Ryzen 5 7535H
3705
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M3 Max
2270
+65%
Ryzen 5 7535H
1377
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M3 Max
21237
+392%
Ryzen 5 7535H
4316
