Apple M2
vs
AMD Ryzen 7 7800X3D
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Apple M2
и
AMD Ryzen 7 7800X3D
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 96 MB (8 MB system level cache vs 96 MB)
- Новее Дата выпуска: April 2023 (June 2022 vs April 2023)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
June 2022
Дата выпуска
April 2023
Laptop
Платформа
Desktop
Apple Avalanche + Apple Blizzard
CPU Architecture
-
Apple M2
CPU Name
-
Apple M2
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 7800X3D
-
Кодовое имя
Raphael AM5
TSMC
Производитель
-
Apple M2 series
Поколение
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
4
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
4.2 GHz
-
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5 GHz
2.42 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.48 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
ARMv8.6-A, NEON
Расширенный набор команд
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Кэш L1
512 KB
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Кэш L2
8 MB
8 MB system level cache
Кэш L3
96 MB
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
5 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
-
TDP
120W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
89°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
ARMv8.6-A
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
20 billion
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
24 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
100 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
-
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes (Requires mobo support)
GPU Спецификации
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort
External Display Standard
-
Apple M2 GPU
GPU Name
-
Up to 6K 60Hz external display
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
1398 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
10
Graphics Core Count
2
-
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz
One external display up to 6K 60Hz
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 3.6 TFLOPS FP32
Производительность графики
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Характеристики AI
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
15.8 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Интерфейсы и порты
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Другое
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M2
2597
Ryzen 7 7800X3D
2718
+5%
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M2
9707
Ryzen 7 7800X3D
15186
+56%
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M2
1914
Ryzen 7 7800X3D
1968
+3%
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M2
8812
Ryzen 7 7800X3D
13481
+53%
Geekbench 7 Одноядерный
Apple M2
2385
Ryzen 7 7800X3D
2427
+2%
Geekbench 7 Многоядерный
Apple M2
10701
Ryzen 7 7800X3D
15519
+45%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M2
3885
+3%
Ryzen 7 7800X3D
3758
Passmark CPU Многоядерный
Apple M2
15654
Ryzen 7 7800X3D
34383
+120%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m2-vs-amd-ryzen-7-7800x3d" target="_blank">Apple M2 vs AMD Ryzen 7 7800X3D</a>