Apple M2 Pro
vs
AMD Ryzen 9 7940HX
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Apple M2 Pro
и
AMD Ryzen 9 7940HX
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (12 vs 16)
- Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2023 vs January 2024)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Laptop
M2 Pro
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 7940HX
Apple M2
Кодовое имя
Dragon Range
-
Поколение
Zen 4
CPU Спецификации
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
8
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
2.4 GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.2 GHz
3.5 GHz
Базовая частота P-ядра
-
2.4 GHz
Базовая частота E-ядра
-
192K per core
Кэш L1
1024 KB
32MB shared
Кэш L2
16 MB
-
Кэш L3
64 MB
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FL1
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
5 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
35 W
TDP
55W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
32GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
-
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 610M
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz
-
Graphics Core Count
2
Другое
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Apple M2 Pro
1690
Ryzen 9 7940HX
1868
+11%
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M2 Pro
15148
Ryzen 9 7940HX
31924
+111%
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M2 Pro
2626
Ryzen 9 7940HX
2688
+2%
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M2 Pro
13597
Ryzen 9 7940HX
15655
+15%
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M2 Pro
1986
Ryzen 9 7940HX
2003
+1%
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M2 Pro
14863
Ryzen 9 7940HX
17301
+16%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M2 Pro
4107
+1%
Ryzen 9 7940HX
4064
Passmark CPU Многоядерный
Apple M2 Pro
26596
Ryzen 9 7940HX
56520
+113%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m2-pro-vs-amd-ryzen-9-7940hx" target="_blank">Apple M2 Pro vs AMD Ryzen 9 7940HX</a>