Apple M2 Pro vs AMD Ryzen 9 7940H
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M2 Pro и AMD Ryzen 9 7940H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (12 vs 8)
- Выше Техпроцесс: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Mobile
M2 Pro
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 7940H
Apple M2
Кодовое имя
Phoenix
-
Поколение
Ryzen 9 (Zen 4 (Phoenix))
CPU Спецификации
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
8
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
4 GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 5.2 GHz
3.5 GHz
Базовая частота P-ядра
-
2.4 GHz
Базовая частота E-ядра
-
192K per core
Кэш L1
64 KB (per core)
32MB shared
Кэш L2
1 MB (per core)
-
Кэш L3
16 MB (shared)
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FP8
-
Multiplier Unlocked
No
-
Частота шины
100 MHz
-
Множитель
40.0x
5 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
35 W
TDP
35 W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistors
25,000 million
Характеристики памяти
LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
32GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
-
ECC Memory
Yes
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 780M
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M2 Pro
2626
+14%
Ryzen 9 7940H
2304
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M2 Pro
13597
+23%
Ryzen 9 7940H
11069
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M2 Pro
1986
+8%
Ryzen 9 7940H
1846
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M2 Pro
14863
+42%
Ryzen 9 7940H
10459
Passmark CPU Одноядерный
Apple M2 Pro
4107
+2%
Ryzen 9 7940H
4028
Passmark CPU Многоядерный
Apple M2 Pro
26596
Ryzen 9 7940H
30710
+15%
