Apple M1
vs
AMD Ryzen 7 8845HS
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Apple M1
и
AMD Ryzen 7 8845HS
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Выше Тип памяти: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (Unified LPDDR4X-4266 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
- Новее Дата выпуска: December 2023 (November 2020 vs December 2023)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
November 2020
Дата выпуска
December 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
Название модели
Ryzen 7 8845HS
-
Кодовое имя
Hawk Point
TSMC
Производитель
-
-
Поколение
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
16
4
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.8 GHz
-
Макс. турбо частота
Up to 5.1 GHz
2.064 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
ARMv8.4-A, NEON
Расширенный набор команд
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Кэш L1
-
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
Кэш L2
8 MB
-
Кэш L3
16 MB
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
5 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
-
TDP
45W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
ARMv8.4-A
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
16 billion
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
Тип памяти
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
16 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
68.25 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
Apple M1 GPU
GPU Name
-
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 780M
8
Graphics Core Count
12
-
Частота графики
2700 MHz
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Производительность графики
-
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-
Характеристики AI
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Интерфейсы и порты
Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-
Другое
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Apple M1
1512
Ryzen 7 8845HS
1763
+17%
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M1
7728
Ryzen 7 8845HS
17276
+124%
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M1
2347
Ryzen 7 8845HS
2438
+4%
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M1
8341
Ryzen 7 8845HS
12035
+44%
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M1
1729
Ryzen 7 8845HS
1931
+12%
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M1
7501
Ryzen 7 8845HS
11531
+54%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M1
3674
Ryzen 7 8845HS
3803
+4%
Passmark CPU Многоядерный
Apple M1
14128
Ryzen 7 8845HS
29702
+110%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m1-vs-amd-ryzen-7-8845hs" target="_blank">Apple M1 vs AMD Ryzen 7 8845HS</a>