Преимущества
- Больше Кэш L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB shared)
- Больше Количество ядер: 16 (10 vs 16)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.1 GHz (3.228 GHz vs 5.1 GHz)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (5 nm vs 3 nm)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (October 2021 vs January 2025)
Общая информация
Apple
Производитель
Intel
October 2021
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1 Max
CPU Name
-
Apple M1 Max
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
255H
-
Кодовое имя
Arrow Lake
TSMC
Производитель
-
Apple M1 series
Поколение
-
CPU Спецификации
10
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
10
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
8
Производительные ядра
6
2
Эффективные ядра
10
-
Базовая частота P-ядра
2.0 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1.5 GHz
2.064 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.228 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
ARMv8-A, NEON
Расширенный набор команд
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Кэш L1
112 K per core
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
Кэш L2
2 MB per core
48 MB system level cache
Кэш L3
24 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCBGA-2049
-
Множитель
20
-
Разблокированный множитель
No
5 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
-
TDP
20-28 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
110 °C
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
ARMv8-A
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
57 billion
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
512-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
400 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
Thunderbolt 4, HDMI
External Display Standard
-
Apple M1 Max GPU
GPU Name
-
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 60Hz display
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Arc™ 140T GPU
1296 MHz
Макс. динамическая частота GPU
2250 MHz
389 MHz
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
32
Graphics Core Count
-
Up to 4 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 10.4 TFLOPS FP32
Производительность графики
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Характеристики AI
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS INT8
NPU Performance
-
Возможности подключения
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Интерфейсы и порты
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
PCIe-линии
28
Другое
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Apple M1 Max
1534
Core Ultra 7 255H
1988
+30%
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M1 Max
12402
Core Ultra 7 255H
20931
+69%
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M1 Max
2376
Core Ultra 7 255H
2640
+11%
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M1 Max
12280
Core Ultra 7 255H
14716
+20%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M1 Max
3831
Core Ultra 7 255H
4631
+21%
Passmark CPU Многоядерный
Apple M1 Max
22160
Core Ultra 7 255H
28867
+30%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m1-max-vs-intel-core-ultra-7-255h" target="_blank">Apple M1 Max vs Intel Core Ultra 7 255H</a>